芯片保密膠、技術保密膠、防拆膠、密封膠、灌封膠

   郎搏萬公司有“環氧樹脂膠創新之王”的美譽再加上10多年的環氧樹脂膠研發功底為您提供完美的電子電器膠粘劑的解決方案.

環氧樹脂保密膠（有單主份和雙主份兩種）

固化物對電路板和電子元件粘接力強，并可耐高溫和強酸堿腐蝕及耐各種溶劑侵蝕；可使電路及電子元件得到有利保護，防止器件內部技術泄密；本產品適用于電子器件的保密灌封，固化后具有極強的耐溶劑性，可經受【敏感詞】國人都懂的的長期浸泡；同時具有良好的硬度和耐磨性，能抵抗一般刃具的刻蝕性破壞。本產品使用方便、儲存期長、膠接強度高、 固化速度快、收縮率低、無毒無害等特點．

產品特點：

粘接強度好，性能穩定。

粘度低，流動性好，無氣泡，抗沖擊性好。

工藝性好，可常溫固化或加溫固化，且固化速度快，操作方便。

使用方法:

單主份環氧樹脂保密膠為單一組份，無須混合，直接灌膠，加溫１２０度或者200度即可完全固化．

雙主份環氧樹脂保密膠分a、b兩個組份，配比a :b為100 :25，使用時需將a、b兩組份準確稱量后，充分攪拌成均勻的混合物，灌注后可加溫固化也可以常溫固化。

固化后性能:

1)硬度:＞80

2)體積電阻:2.6×1015ω-cm

3)表面電阻:3.7×1013ω

4)擊穿電壓:25kv/mm

5)介電常數: 3.5 /1khz

6)介電損耗: 0.02

7)沖擊強度: ＞9.5kg/cm

8)彎曲強度: ＞900kg/cm