-6636-2（環氧樹脂導熱灌封膠）

-666（雙主份常溫固化環氧樹脂導熱結構膠）

-6408（單主份環氧樹脂導熱結構膠）

產品介紹：隨著電子元器件和電子設備向薄、輕、小方面發展，導熱、散熱絕緣材料就成為一個至關重要的問題。一般的電子元器件，當溫度超過允許的工作溫度8℃時，壽命就要降低50％。有資料報導：功率管結點溫度在300℃時，只能工作半個月，當結點溫度降至150℃時，壽命為10年。由此可知，熱設計的好壞，將對電子元器件、電子設備的壽命和可靠性產生非常重要的影響。

適用高導熱需要的電子元器件灌封及線路板封閉。中粘度，雙組份室溫固化型環氧樹脂膠。具有優異的導熱性能，導熱值 1.38 w/m k-1。應用于高導熱需求產品的灌封/包封等。?????????????????????????

固化后特性：(完全固化后測試) ?

測試方法或條件 ?                   數值

硬度 （shore-d） astm d-2240??     80

延伸率（％） ?? astm d-638 ?        2

抗拉強度（psi） ????            7500

玻璃化轉變溫度tg / dma         ???105

導熱率, w/m k-1?????         2.56

熱膨脹系數（cet/k）?              47×10－6

工作溫度（℃） ???            150

吸水率（％） ???????         ?0.08

貯存及注意事項：通風、干燥、陰涼處保存；每次應用后蓋緊瓶蓋。此類產品非危險品，按一般化學品貯運，產品貯存期為6個月。