我公司銷售全新.三星貼片機(jī)/無鉛回流爐，回流焊機(jī)，波峰爐／無鉛波峰爐，接駁臺(tái)，上下料機(jī)，波峰焊出入板機(jī)，smt回流焊，回流爐，smt周邊設(shè)備

高速chip貼片機(jī)sm471是每個(gè)貼裝頭部配有10個(gè)軸桿并適用雙懸臂，新型飛行相機(jī)的高性能貼片機(jī)，可實(shí)現(xiàn)世界同級(jí)產(chǎn)品中的最高速度75,000cph。楊生13823395076

另，0402chip ~ □14mm均可基本對應(yīng)，且通過適用高速.高精度電動(dòng)供料器，提高了實(shí)際生產(chǎn)性及貼裝品質(zhì)。

? 75,000 cph(optimum)

? 2 gantry x 10 spindle/head

? 對應(yīng)元器件 : 0402 ~ □14mm(h 12mm)

? 對應(yīng)pcb : max. 510(l) x 460(w)(standard)

                    max. 610(l) x 460(w)(option)

? 高速.高精度電動(dòng)供料器

  - 可與sm空壓式供料器混合使用

? smart feeder

  - 世界最初自動(dòng)接料，自動(dòng)送料

以下是回流焊設(shè)備介紹：

reflow-h8全電腦無鉛回流焊機(jī) 楊生15323488843

特點(diǎn)：

■windows-xp視窗操作界面,設(shè)計(jì)兩種控制方式，電腦控制與緊急手動(dòng)控制，具有安全保障功能；

■采用世界頂級(jí)德國技術(shù)的加熱方式,熱轉(zhuǎn)換率極高，相同的爐溫設(shè)置可達(dá)到比同類機(jī)型高出15％的產(chǎn)能,同樣的產(chǎn)能可實(shí)現(xiàn)比同類機(jī)低15-20℃的爐溫設(shè)置進(jìn)一步減低熱風(fēng)對pcb板及元器件的微損傷；

■各溫區(qū)采用強(qiáng)制獨(dú)立循環(huán)，獨(dú)立pid控制，上下獨(dú)立加熱方式，使?fàn)t腔溫度準(zhǔn)確，均勻，熱容量大

■由于采用獨(dú)特的運(yùn)風(fēng)方式，四面回風(fēng)專利設(shè)計(jì)，消除了導(dǎo)軌對pcb板面受溫不良的影響,對pcb板的加熱,    比同類機(jī)型更均勻,更迅速；

■獨(dú)有爐膛均風(fēng)結(jié)構(gòu),可對爐膛內(nèi)不同區(qū)域因結(jié)構(gòu)不同而引起的風(fēng)速差做調(diào)節(jié),加熱極為均勻；

■采用進(jìn)口耐高溫馬達(dá)、長期使用,品質(zhì)穩(wěn)定；

■內(nèi)置式風(fēng)冷區(qū),二個(gè)冷卻區(qū),冷卻效果極佳；

■冷卻氣體強(qiáng)制排出，空調(diào)環(huán)境使用，環(huán)保省電；

■自帶溫度曲線測試功能(3路測溫系統(tǒng))；

■配置網(wǎng)帶導(dǎo)軌傳送系統(tǒng)；

■加熱區(qū)上蓋可自動(dòng)打開，方便維護(hù)，并配有開蓋安全裝置；

性能指標(biāo)：

1)機(jī)身尺寸5000*1350*1450(mm)

2)起動(dòng)總功率45kw ,正常工作時(shí)消耗功率:8kw

3)控制溫區(qū):加熱區(qū)上8,下8,2段風(fēng)冷區(qū)

4)加熱區(qū)長度3000mm

5)控溫精度:±1℃

6)pcb溫度分布偏差: ±2℃

7)升溫時(shí)間(冷機(jī)啟動(dòng))25分鐘以內(nèi);

8)傳送帶速度:0-1.8m/min

9)傳送帶高度:900±20mm

10)傳送帶寬度:480 mm

11)基板尺寸:w350 mm

12)適用錫膏類型:無鉛焊料/普通焊料;

13)適用元件種類:bga,csp等單/雙面板;

14)停電保護(hù):ups;

15)控制方式:全電腦控制;

16)爐體氣缸頂起;

17)重量：1600kg

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