我公司銷售全新,無鉛回流爐，回流焊機，，波峰爐／無鉛波峰爐，接駁臺，上下料機，波峰焊出入板機，smt回流焊，回流爐，smt周邊設備  

三星貼片機sm482:楊生15323488843

advanced flexible mounter

sm482是在高速貼片機sm471的平臺基礎上針對異型元器件對應能力進行強化的，配有1個懸臂6個軸桿的泛用機，最大可貼裝□55mm ic，支持polygon識別方案，并且針對形狀復雜的異型元器件提供最優的解決方案。

另，通過適用電動供料器，提高了實際生產性及貼裝品質。并且，其可與sm氣動供料器共用，從而使客戶使用便利性極大化。

28,000 cph(optimum)

1 gantry x 6 spindles/head

對應元器件 : 0603 ~ □55mm(h 15mm), 0402(option)

l75mm connector

對應pcb : 460(l) x 400(w)(standard)

高速.高精度電動供料器

- 吸料位置自動整列功能

- sm空壓供料器可共用

new真空系統及吸料/貼裝模式進行最優化

smart feeder

- 世界最初自動接料，自動送料

- sm空壓供料器可共用

三星貼片機主推型號:

1).三星貼片機cp45fvneo

貼裝速度:14900點/小時(實際生產工效)/ipc9850

貼裝精度:0.05mm 0.03mm(bga)

貼裝元件:0201~44mm bga sop plcc sot qfp

2).三星貼片機sm321

貼裝速度:21000點/小時(實際出產工效)

貼裝精度:0.03mm 0.025(bga) 貼裝頭數目:6個頭

貼裝元件:0201~44mm bga sop plcc sot qfp

3).三星貼片機sm421

貼裝速度:21000點/小時(實際出產工效)

貼裝精度:0.03mm 0.025(bga) 貼裝頭數目:6個頭

貼裝元件:0201~44mm bga sop plcc sot qfp

4).三星高速貼片機sm411

貼裝速度:52000點/小時(實際出產工效)

貼裝精度:0.03mm 0.025(bga)

貼裝頭數目:6個頭

貼裝元件:0201~44mm bga sop plcc sot qfp

以下是回流焊設備介紹：

reflow-h8全電腦無鉛回流焊機 楊生15323488843

特點：

■windows-xp視窗操作界面,設計兩種控制方式，電腦控制與緊急手動控制，具有安全保障功能；

■采用世界頂級德國技術的加熱方式,熱轉換率極高，相同的爐溫設置可達到比同類機型高出15％的產能,同樣的產能可實現比同類機低15-20℃的爐溫設置進一步減低熱風對pcb板及元器件的微損傷；

■各溫區采用強制獨立循環，獨立pid控制，上下獨立加熱方式，使爐腔溫度準確，均勻，熱容量大

■由于采用獨特的運風方式，四面回風專利設計，消除了導軌對pcb板面受溫不良的影響,對pcb板的加熱,    比同類機型更均勻,更迅速；

■獨有爐膛均風結構,可對爐膛內不同區域因結構不同而引起的風速差做調節,加熱極為均勻；

■采用進口耐高溫馬達、長期使用,品質穩定；

■內置式風冷區,二個冷卻區,冷卻效果極佳；

■冷卻氣體強制排出，空調環境使用，環保省電；

■自帶溫度曲線測試功能(3路測溫系統)；

■配置網帶導軌傳送系統；

■加熱區上蓋可自動打開，方便維護，并配有開蓋安全裝置；

性能指標：

1)機身尺寸5000*1350*1450(mm)

2)起動總功率45kw ,正常工作時消耗功率:8kw

3)控制溫區:加熱區上8,下8,2段風冷區

4)加熱區長度3000mm

5)控溫精度:±1℃

6)pcb溫度分布偏差: ±2℃

7)升溫時間(冷機啟動)25分鐘以內;

8)傳送帶速度:0-1.8m/min

9)傳送帶高度:900±20mm

10)傳送帶寬度:480 mm

11)基板尺寸:w350 mm

12)適用錫膏類型:無鉛焊料/普通焊料;

13)適用元件種類:bga,csp等單/雙面板;

14)停電保護:ups;

15)控制方式:全電腦控制;

16)爐體氣缸頂起;

17)重量：1600kg