道康寧灌封膠 dc184 雙組份ab膠

美國(guó)道康寧sylgard184硅橡膠

注意事項(xiàng): 

此產(chǎn)品為a,b劑混合硅膠;混合重量比為10:1,正負(fù)差容許為5％以下,仍可固化;使用此材料時(shí)(未固化)前,不可接觸到胺類(如環(huán)氧樹脂),硫化物(如pu)及不飽和碳?xì)渌芰?如pvc),否則會(huì)抑制此材料的固化反應(yīng),造成永遠(yuǎn)粘粘的不固化。若覺得此材料粘度高,滲透性不佳,可用dc244加以稀釋,稀釋比不宜高過10％。

是由液體a、b組分組成的套件產(chǎn)品，包括基本組分與固化劑。按10:1重量比混合，中等粘度混合液的稠度與sae40機(jī)油相似。無論厚薄，混合液將固化成為具有韌性的透明彈性體。

最適用于電子／電氣方面的封裝與灌封應(yīng)用。道康寧sylgard184硅橡膠在25～150℃的溫度范圍內(nèi)固化，無放熱現(xiàn)象，無需二次固化。固化過程完成后，可立即在-55～200℃的溫度范圍內(nèi)使用。

特性:低毒性,在常規(guī)的工業(yè)操作中,無特別的注意事項(xiàng);無溶劑或固化副產(chǎn)物,固化時(shí)不放熱；無需特殊的通風(fēng)條件,不會(huì)產(chǎn)生腐蝕；固化時(shí),收縮量小；固化后,透明具有彈性；抗震與減緩機(jī)械震動(dòng)；振動(dòng)的傳遞性能小;元件可裸視檢查與易修補(bǔ)性;環(huán)保性能;低吸水性，良好的耐輻射性能；高真空狀態(tài)下的低漏氣性;優(yōu)異的電性能；較大溫度范圍內(nèi)的穩(wěn)定性，抗解聚；在-55～200

℃范圍內(nèi),甚至在密閉狀態(tài)下保持彈性與柔韌性，性能穩(wěn)定；阻燃性，ul可燃性分級(jí)為94 v-1,溫度等級(jí):130℃應(yīng)用 道康寧sylgard184硅橡膠在電氣／電子的封裝與灌封方面有廣泛的應(yīng)用。

用途：廣泛用于設(shè)備模型,繼電器,電源和磁放大器,變壓器,線圈和鐵氧體磁芯,接線器,纖維光學(xué)波導(dǎo)涂層,電路板、電氣、電子的封裝與灌封方面的應(yīng)用。