道康寧灌封膠 dc184 雙組份ab膠

美國道康寧sylgard184硅橡膠

注意事項: 

此產品為a,b劑混合硅膠;混合重量比為10:1,正負差容許為5％以下,仍可固化;使用此材料時(未固化)前,不可接觸到胺類(如環氧樹脂),硫化物(如pu)及不飽和碳氫塑料(如pvc),否則會抑制此材料的固化反應,造成永遠粘粘的不固化。若覺得此材料粘度高,滲透性不佳,可用dc244加以稀釋,稀釋比不宜高過10％。

是由液體a、b組分組成的套件產品，包括基本組分與固化劑。按10:1重量比混合，中等粘度混合液的稠度與sae40機油相似。無論厚薄，混合液將固化成為具有韌性的透明彈性體。

最適用于電子／電氣方面的封裝與灌封應用。道康寧sylgard184硅橡膠在25～150℃的溫度范圍內固化，無放熱現象，無需二次固化。固化過程完成后，可立即在-55～200℃的溫度范圍內使用。

特性:低毒性,在常規的工業操作中,無特別的注意事項;無溶劑或固化副產物,固化時不放熱；無需特殊的通風條件,不會產生腐蝕；固化時,收縮量小；固化后,透明具有彈性；抗震與減緩機械震動；振動的傳遞性能小;元件可裸視檢查與易修補性;環保性能;低吸水性，良好的耐輻射性能；高真空狀態下的低漏氣性;優異的電性能；較大溫度范圍內的穩定性，抗解聚；在-55～200

℃范圍內,甚至在密閉狀態下保持彈性與柔韌性，性能穩定；阻燃性，ul可燃性分級為94 v-1,溫度等級:130℃應用 道康寧sylgard184硅橡膠在電氣／電子的封裝與灌封方面有廣泛的應用。

用途：廣泛用于設備模型,繼電器,電源和磁放大器,變壓器,線圈和鐵氧體磁芯,接線器,纖維光學波導涂層,電路板、電氣、電子的封裝與灌封方面的應用。