印制電路板中主要用于多層硬板、軟性電路板、軟硬結合板去鉆污（膠渣），激光鉆孔后孔內(nèi)碳化物處理，聚四氟乙烯印制板孔金屬化前的孔壁活化、涂覆前的板面活化等處理。

微電子、光伏產(chǎn)業(yè)主要用于led芯片、支架清洗，祛除有機物和顆粒物；cob金線綁定前處理；ic方面bga、wafer表面清潔；lcd涂導電膠前處理；太陽能光伏、液晶玻璃中基板清潔；高分子材料改性；金屬表面氧化物祛除。

醫(yī)療行業(yè)中培養(yǎng)皿處理、醫(yī)療器械消毒等等..............

設備構成：真空發(fā)生系統(tǒng)、人機界面、電氣控制系統(tǒng)、真空腔體、系統(tǒng)集成水冷卻系統(tǒng)、等離子發(fā)生器、機柜等幾部分。

單次處理時間：15~30分鐘。

人機界面：臺灣研華工控。

系統(tǒng)執(zhí)行元件：

1、氣路元件：日本smc、德國festo、美國amisco。

2、氣體質(zhì)量流量計：日本horiba、德國hkc、美國洛蒙斯特、abb、艾默生。

3、電路控制：瑞士abb，德國施耐德，日本三菱、德國西門子。

4、真空管路：全306不銹鋼、硬質(zhì)合金鋼。

5、高頻功率管：德國西門子。

操作模式：自動、手動。

工藝氣體通道：標準4路。（可定制）

等離子發(fā)生器：40khz高頻電源、美國mks13.56mhz射頻電源。

真空機組：日本愛發(fā)科油式真空機組、英國愛德華干式真空機組、德國普發(fā)真空。

型號hrs-vp-60l

腔體尺寸：長x寬x高=400mmx400mmx400mm

腔體容積：60升

型號hrs-vp-200l

腔體尺寸：長x寬x高=600mmx600mmx600mm

腔體容積：200升

型號hrs-vp-450l

腔體尺寸：長x寬x高=800mmx700mmx800mm

腔體容積：450升

型號hrs-vp-650l

腔體尺寸：長x寬x高=1000mmx900mmx700mm

腔體容積：650升