全不銹鋼缸體采用發熱管的加熱及手動開門和自動鎖緊的方式，主要適用在液晶模組或觸摸屏生產線上，在軟對硬貼合或硬對硬貼合后，產品中有氣泡時，除去偏光片或oca光學膠中內存氣泡的制成設備。利用壓力及溫度去除偏光片貼合過程中產生的氣泡，本制程將增強不同材料之間的黏合力。亦可用于cell液晶盒真空脫泡，修復漏液等工藝。

 

程序控制	plc控制器+bks自主軟體	控溫系統	恒溫+風循環控溫系統
設計溫度	rt-120°c	筒體直徑	￠800 mm
設計壓力	1．0mpa	有效工作長度	1200 mm
最高工作壓力	0．80mpa	工作介質	壓縮空氣
最高工作溫度	90°c	主要受壓材質	不銹鋼304
腐蝕度	1mm	全容積	0．6m3
電    源	ac380v±10％ 50/60hz	循環風機功率	0．37 kw
氣    源	0.5-0.8mpa、干燥氣源	加熱功率	8 kw
操作環境	電子產品標準生產車間	外型尺寸	2250mm(l)x1310mm(w)x1700mm(h)