關于 臺積電 芯片

• ·三星將代工生產谷歌第二代Tenso
  外媒Naver的一份新報道援引業內消息稱,三星電子將于本月開始代工生產谷歌的4nm工藝第二代Tensor芯片
  ·傳高通將發布VR、AR專用芯片：還
  彭博社援引消息人士報道稱,為了尋求智能手機之外的業務營收,高通計劃發布一塊針對獨立虛擬現實（VR）和增強現實（AR）設備所打造的專用芯片
  ·英特爾芯片嚴重漏洞 西門子38款工
  英特爾芯片被曝光有一個嚴重的安全漏洞,這個“CVE-2017-5689”,允許用戶借助空的登錄字節利用主動管理技術軟件（AMT）
  ·臺積電已測試7納米芯片 明年iPh
  臺積電 TSMC 聯合首席執行官(CEO)魏哲家此前表示,他們目前已經在測試尖端7納米芯片產品,已開始代工12種產品,2018年啟動量產
  ·美國正在研發大腦超頻芯片 學習力猛
  DARPA介紹稱,目前正在研究的項目被叫做目標神經可塑性培訓計劃,簡稱TNT。該項目去年3月份首次公布,目的是進一步了解人腦如何學習
  ·龍芯發布四款芯片：多款龍芯產品驚艷
  龍芯中科公司今日在京舉行發布會,正式發布了龍芯3A3000/3B3000、龍芯2K1000、龍芯1H等產品
  ·英特爾推出5G通信芯片：將用于汽車
  隨著運營商未來幾年逐漸推出5G服務,英特爾希望憑借這樣的芯片在智能手機市場占據一定的份額
  ·海爾集成打贏芯片專利戰美國微芯敗訴
  歷時近6年，上海海爾集成電路有限公司（下稱“上海海爾集成”）與美國微芯科技（下稱“美國微芯”）有關芯片著作權的訴訟糾紛，終于在近日獲得終審判決。